一、手机主板升级势在必行
5g手机集成度提升，手机主板升级势在必行。5g手机中器件用量大幅增加，集成度提升带来主板升级，促使普通hdi向anylayerhdi和slp（substrate-likepcb）的升级。
苹果从2017年新机iphonex开始启动主板升级完成了slp的导入，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%，为电池腾出更多空间，2018年的iphone xs/xs max延续了slp方案。主板由1片hdi分为2+1结构的3片小板，采用类载板与hdi混搭的技术方案：双层堆叠的2片类载板外加1片连接用的hdi板。采用双层堆叠设计方案大幅提高了工艺制程难度，但在增加了35%主板面积的情况下缩小了机内占用空间。苹果手机主板从最初的普通多层板到1-3阶hdi，到iphone 4s首次导入anylayer hdi，到iphone x首次导入slp，线宽/线距也从70um/70um缩小至30um/30um，且2020年的新机型有望进一步缩小至25um/30um。
5g时代安卓手机主板也将迎来升级。目前安卓手机中华为和三星的旗舰机选用anylayer hdi，中端机仍沿用一阶、二阶hdi，oppo、vivo、小米也多采用二阶hdi；5g版本中主板迎来升级，华为和三星的旗舰机有望导入slp，且anylayerhdi的阶数持续升级，oppo、vivo、小米的二阶hdi也有望升级至anylayer hdi；从价格端来看，传统一阶、二阶的单机价格不到2美金，升级至anylayer hdi后价格有望提升至3-5美金，而高阶的anylayer hdi和slp的价格则会更高，因此5g时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。
二、大陆本土厂商成长迅速
hdi被海外厂商所占据，大陆本土厂商成长迅速。目前hdi基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司占据，但在高阶hdi产线的资本开支很少，中国大陆本土的hdi起步较晚，目前中国大陆本土量产的hdi公司有超声电子、multek（东山精密子公司）、生益电子、景旺电子、胜宏科技等近20家，整体规模偏小，主要侧重于低端hdi的生产，但以multek、超声电子为代表的少数公司具有anylayerhdi的制造能力，且规模及技术能力等方面发展速度较快，同时a股的鹏鼎控股也已完成顶部卡位。
上游设备：受益于hdi厂商扩产，激光钻孔需求量提升。以鹏鼎控股为例，公司2018年在秦皇岛33.4万平方米高阶hdi的扩产项目总投资为24亿元，其中生产设备的投资额为19.4亿元，hdi板的制造过程复杂，需要经过多次压合、电镀、钻孔等工序，尤其是通过很多微盲孔/埋盲孔来提升密度，而盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层，孔径要比机械打孔更细，因此hdi工序中激光钻孔的需求量大，大族激光、光韵达等大陆本土hdi激光设备相关公司可提供全方位解决方案，有望充分受益于大陆本土pcb厂商的扩产。
三、投资建议
从中国台湾hdi供应商华通、欣兴的股价表现来看，由于此前手机市场需求不振，公司业务多年增长乏力，股价反应不佳，随着业绩重回增长轨道，股价也迎来较大涨幅，公司业绩和估值均迎来修复。我们认为hdi行业有望受益于5g带来的主板升级，产业链相关公司有望充分受益。建议关注具有anylayer和slp的制造能力hdi厂商，产业链相关标的包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、胜宏科技和生益科技；以及相关厂商扩产带来的上游设备的投资机会，产业链相关标的包括大族激光和光韵达。
风险提示。智能手机销量大幅下滑的风险；5g商用不及预期的风险；行业景气度下滑的风险；新品研发进度不及预期的风险；产品价格下滑的风险；新技术渗透不及预期的风险；产品市场接受度不及预期的风险。
链接：个股分析
东山精密（002384）
5g产业布局全面开花
在过去两年消费电子周期向下叠加金融去杠杆的背景下，公司核心业务实现了逆势高增长，通过剥离非核心业务和不良资产减值，公司摆脱了历史包袱，得以充分聚焦线路板和滤波器的5g核心产业布局，经营性现金流的大幅改善重塑了资产负债表，确保了其在5g大潮中的资产开支能力，上市公司业绩有望进入加速释放期。2020年是电子板块的5g换机潮大年，电子产业新一轮成长周期开启，东山精密多项核心业务均显著受益于5g产业趋势，行业龙头地位凸显。（华创证券）
胜宏科技（300476）
中期看点在hdi工厂
根据产能规划，公司未来的扩产重点在于hdi，目标产值40-50亿。应用：hdi的产值63.5%用于手机，因此hdi产值的增加将主要取决于手机主板的升级。边际趋势：5g时代的到来将加速任意层hdi的渗透率提升，而四家龙头厂商的边际供给2020年没有增加，在需求向上，而供给不足的背景下，胜宏科技hdi工厂产能有望快速爬坡，贡献利润。（中泰证券）



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