01布局问题
1.【问题分析】：元器件摆放看起来不是很美观。
【问题改善建议】：建议元器件按照一个模块的布局，且采取对齐等间距的操作进行摆放，让pcb设计看起来更加的美观。
02布线问题
1.【问题分析】：敷铜不是很规范。
【问题改善建议】：建议注意一下铺铜的规范性，不能出现这种的尖刺角，建议将整个pcb板上的铜皮都检查一下并且修改成钝角角度的铜皮。
2.【问题分析】：此处3.3v与5v的输入的过孔地的回流是否足够。
【问题改善建议】：建议看下对应元件的规格书，看下过载电流的大小，再去放置过孔的数量。
3.【问题分析】：焊盘的出现方式完全不规范。
【问题改善建议】：需要从焊盘中心往外出线，之后再去拐线走。
4.【问题分析】：上述同样问题，焊盘出线不规范。
【问题改善建议】：像这种电源的走线出线，在焊盘内的线宽最多与焊盘宽度同等，出线之后再进行增加线宽的操作。
5.【问题分析】：此处走线看起来显得杂乱无章。
【问题改善建议】：建议将此处的走线进行一个优化处理，让设计看起来更加的美观。
6.【问题分析】：在焊盘上面打孔。
【问题改善建议】：建议不要在焊盘上面进行打孔，请注意以下。
7.【问题分析】：存在尖刺的铜皮。
【问题改善建议】：建议使用cutout去给尖刺铜皮修改一下。
8.【问题分析】：元器件的中间进行走线。
【问题改善建议】：建议将这根线从别处走线，不允许从元器件中间进行走线的，注意一下。
03生产工艺
1.【问题分析】：设计完成之后没有进行drc检查。
【问题改善建议】：还存在基本的电气规则的报错，比如开路等，设计完一定要进行基本的电气规则的drc检查，避免后期生产引起不必要的损失。
2.【问题分析】：丝印过于太小。
【问题改善建议】：一般常规的丝印大小为5/25 6/36 mil等，建议将丝印改大一点。
end
你的“在看”是我们前进的动力↘

---